一、解决方案
提供材料沉积服务,帮助沉积(点胶)制作MEMS气体传感器,适用于TO5和DFN封装。
二、绑线流程(以TO5做示范)
三、服务内容:
材料提供:可提供粉末/胶体材料(若提供粉末材料,我们将为您制作成胶体),用于MEMS气体传感器的沉积。
沉积工艺:根据客户要求选择(一般推荐手动点胶,也提供点胶机、喷墨打印机等沉积设备服务),具体可咨询官方客服。
封装适配:根据客户要求,进行TO5或DFN封装的适配工作。
封装验证:保证绑线是否连接完整,在点胶后观察完毕后进行加热电阻的测试,通过测试后给到客户。
点击查看:材料沉积服务.pdf