MEMS微热板晶圆
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MEMS微热板晶圆

微热板芯片基于 MEMS 制造技术，用于 MEMS 气体传感器。采用悬膜式结构，功耗低，可靠性高。集成微型加热器和叉指电极，微型加热器用于为气体传感器提供合适的工作温度，叉指电极用于检测气敏材料的电阻变化。产品为6英寸大小，至少包含12000颗微热板。
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